UFMG
LCPNANO

Espaço: Processamento - Equipamentos

Retornar

Wire Bonder

HB10

 Fio de ouro, alumínio, prata e cobre
Tamanhos de fio de 17 µm a 75 µm Tamanhos de fita de até 25 × 250 µm


Wedge, ball e ribbon bonding
Fácil de alternar entre os diferentes modos de ligação

Painel de 6,5 ″

Ajuste automático de altura de colagem
O sensor do eixo Z identifica o toque e define os parâmetros de altura
Armazenamento de 100 parâmetros
Armazenamento e acesso de até 100 conjuntos de parâmetros

Acesso de ligação profundo e amplo
Amplo espaço de trabalho devido ao design especial da cabeça de ligação

Braçadeira de fio motorizada
Controle preciso do comprimento da cauda

Bobina de fio motorizada para loop consistente

Compatibilidade do kit de extensão
Escolha e posicione, extraia o testador, direcionamento de vídeo e colagem de bola de cobre

LCPNano - Laboratório de Caracterização e Processamento da Nanomateriais da UFMG
Av. Antônio Carlos, 6627 - Pampulha / CEP: 31270-901- Belo Horizonte, MG
Departamento de Física (DF-UFMG/ICEX)
Telefone: (31) 3409-3396
E-mail: lcpnano.ufmg@gmail.com

LCPNano UFMG - 2024 - Todos Direitos Reservados.