Espaço: Processamento - Equipamentos

O PE-100 é um equipamento de RIE (reactive ion etching), capaz de decapagem de íons reativos, funcionalização de plasma e muito mais. A câmara é toda de alumínio e  apresenta mais de 1500 cm² de superfície para processamento ativo com três níveis para trabalho. 

O sistema foi projetado para plasma direcional, ou seja, o plasma entra em contato com os substratos em um fluxo descendente. Este processo é usado principalmente para perfuração ou limpeza de superfícies.  As aplicações incluem dispositivos médicos, células solares, placas de circuito impresso, conectores, MEMs, nanotecnologia, embalagem de nível de wafer, bem como muitos outros processos de semicondutores relacionados.

Características:
A limpeza com plasma aumenta a uniformidade de qualquer superfície tratada e reduz ou elimina resíduos químicos indesejados e muitas vezes caros. A operação é por meio de uma interface de tela de toque intuitiva e simples de usar e oferece processos seguros e repetíveis. Oferecemos configurações personalizadas de eletrodos, incluindo RIE (Reactive Ion Etch) e controle de temperatura do processo.

Especificações:
-Três "prateleiras" de eletrodos de 9 "de largura x 13" de profundidade com espaçamento de 3 "
-Gerador de RF de 300 watts a 100 khz
-Um controlador de fluxo de massa O-50cc
-Medidor de vácuo Pirani. Faixa 0-1 Torr
-Corrosão a plasma em ambiente de vácuo ou atmosfera de Ar, H2, O2, SF6, CH4, CF4